单芯片 MEMS

目前市场上绝大多数运动传感器都基于20世纪80年代开发的多芯片工艺。这种传感器涉及的微机电传感部分芯片（MEMS）和驱动电路部分芯片（IC）分别由不同的厂家使使用不同的处理工艺制成。然后这两种芯片再经过分别测试和连接封装为一体。用这种工艺制成的传感器存在一些劣势, 包括尺寸、成本、产量和性能限制等。

mCube开发并基于革新的单芯片工艺，生产高性价比的运动传感器。这种运动传感器中的MEMS部分芯片可以用标准COMS制程直接放置在驱动电路部分芯片上。运用单芯片工艺制成的运动传感器，优势包括尺寸较小、性能更高、成本较低和容易集成多种传感器等。